我在一文中就指出，中国汽车芯片正在重蹈手机芯片的覆辙。在智能辅助驾驶和智能座舱两大核心汽车芯片领域，中国大部分车企都被英伟达、英特尔和高通所拿下。其中，英伟达正在智能辅助驾驶芯片领域构建起全球性垄断地位，而高通则在智能座舱芯片领域，坐上全球头把交椅。

从华为和中兴芯片被断供以来，中国半导体产业的发展仍然没有取得重大突破，仍然位于跟随的状态。中国芯片产业仍然以中低端为主，在高端芯片领域，美日韩台牢牢地把持着上游地位。

由于中国拥有全世界最发达的电子数码汽车制造业，对芯片需求量也位列全球第一，中国的芯片采购额甚至超过了石油。一边是需求巨大，一边是国产芯片制造技术落后，这就让芯片成了一个被卡脖子的弱势产业。

美国则精准地抓住中国芯片的弱点，意欲掐断中国产业向上升级的咽喉。

7月19日，美国参议院以64比34的压倒性优势，投票通过了520亿美元的芯片法案。这是一个专门针对中国，意图将中国隔离在高端芯片产业链之外的芯片封锁法案。

根据该法案，美国将拿出520亿美元用来对在美建厂的芯片企业进行补贴。但是，要拿到这笔巨额补贴有一个附加条件，即：10年内，不得在中国投资建设14nm以下的先进芯片厂，也不得对中国14纳米以下的芯片厂进行投资。

当前，全球的高端芯片厂商几乎全都在美国建有工厂，如台积电、三星半导体、英特尔、AMD以及德州半导体等。表面上看，这是一笔金元攻势，利用补贴来拉拢全球芯片大厂。可实际上，芯片厂家没得选。

因为美国还准备了第二手，在政治层面，拉韩国、日本和中国台湾共同建立芯片联盟，一起封锁中国半导体。

一手美元诱惑，一手政治联盟，美国两手抓，两手都硬，其目的不言而喻。就是要让中国大陆，在未来十年内，都无法通过外部投资，拥有一座14纳米以下的先进芯片制造厂。

大家可能会想，日本也没有高端芯片企业啊，为什么美国要拉上日本一起？日本虽然没有高端芯片企业，但是，在芯片制造的核心原材料方面，日本占据全球统治地位。

在日韩贸易战中，日本就曾对韩国切断芯片原材料的供应，直接导致日韩关系跌至冰点。

可以说，如果美日韩台组建芯片联盟，那么，全球高端半导体基本上就被美国一家所拿捏住了。短期内，中国想要高端芯片，只能看美国的眼色，从美国购买。未来十年，高端芯片将很可能仍是美国英伟达和高通的天下。

尤其是EUV光刻机，只要美国不松口，阿斯麦就不敢对华出口。

不过，这事儿也非绝对。美日韩台并非是铁了一条心，各家还有各家的算盘。中国是全球最大的芯片买家，这块蛋糕谁都想吃。台积电、三星、高通和英特尔之间，相互存在竞争关系。尤其是高通，极为依赖中国市场。

如果全面封锁中国高端芯片市场，必然倒逼中国加速突破高端芯片的国产化进程。台积电和三星也是激烈的竞争对手，谁都不愿意彻底放弃中国市场。像美国高通和英特尔这种美国企业还好说，但是，台积电和三星就不同了，他们更想要中美两边吃，而不是被美国逼着去站队。

在商业领域，政策总是赶不上对策。就像美国对中国产品加征重税，然后呢？中国商品转道越南，贴上越南制造的标签，加价出口美国。美国禁止华为5G，可是队长现在去淘宝搜，搭载麒麟9000E5G芯片的mate40手机至今没有断货。

我再一查麒麟9000E的代工厂，原来是三星代工的。

华为的车规级芯片麒麟990A是基于7纳米制程工艺设计，已经被用在问界M5、M7,、北汽极狐HI版以及北汽魔方四款车上。从始至终，华为都没官宣麒麟990A芯片的代工厂。

网上有文章说是中芯国际或者台积电代工的，采用28纳米制程。但是，由中芯国际代工的麒麟710A芯片采用14纳米制程，华为就官宣了这一消息。也就是说，如果是中芯国际代工的，华为没必要藏着掖着。

那么，究竟是谁帮华为代工的麒麟990A车规级智能座舱芯片呢？华为不说，代工厂也不说，究竟谁是卧底？没人知道。

不过，对中国大陆而言，美日韩台半导体联盟一旦形成，它仍将是一道坚强的壁垒。这意味着，中国需要将光刻机、原材料以及芯片设计等全产业链全面打通，培育出一个先进而完善的国产芯片产业链，才能彻底打破美日韩台的芯片封锁。

对中国大陆而言，要发展高科技产业，就无法绕过光刻机和芯片制造技术。唯有砥砺前行，用坚实的技术研发在封锁中打开一个突破口。

这很难，可我们别无选择。